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Pixel9Pro即将推出的旗舰产品的CAD渲染图出现在网上

导读 OnLeaks刚刚透露了Google为我们准备的Pixel9Pro。它配备了重新设计的后置摄像头模块,与其主要竞争对手之一有着惊人的相似之处。由于Pixel9...

OnLeaks刚刚透露了Google为我们准备的Pixel9Pro。它配备了重新设计的后置摄像头模块,与其主要竞争对手之一有着惊人的相似之处。

由于Pixel9和Pixel9Pro距离2024年第二季度发布还有几个月的时间,有关即将推出的旗舰产品的许多信息仍然未知。到目前为止,有传言称两人将推出名为GooglePixie的GoogleAssistant增强版。著名泄密者OnLeaks与MySmartPrice合作绘制了Pixel9Pro的一些CAD渲染图。

乍一看,谷歌显然是从它的宿敌苹果那里借鉴了Pixel9Pro相机外壳的设计。药丸状的布局虽然与Pixel8Pro(百思买售价999美元)有些相同,但与DynamicIsland有着惊人的相似之处。在上面,我们可以看到三个相机传感器,其中之一是长焦镜头。似乎还包括一个温度传感器。相机凸起看起来很大,这意味着你需要一个盒子来调平它。

Pixel9Pro与GalaxyS24Ultra非常相似,将配备扁平底盘,没有重大设计调整。电源按钮、USB-C端口和音量键位置保持不变,SIM卡插槽位于底部。该报告称Pixel9Pro配备6.5英寸屏幕的说法可能是错误的,它可能会保留其前身的6.7英寸配置。虽然谷歌可能会给我们带来惊喜,但为了本质上的小规格提升而重新设计底盘是没有意义的。最后,Pixel9Pro的尺寸为162.7x76.6x8.5毫米(6.46x3.03x0.33英寸)。

在规格方面,它将采用在三星4LPP+节点上制造的GoogleTensorG4SoC。到目前为止,在该节点上制造的唯一SoC是三星的Exynos2400,它已证明自己有能力与高通和联发科的庞然大物抗衡。仅凭这一点,这款手机就应该比前代产品明显更好,并且是一个不错的权宜之计,直到2025年后谷歌芯片开始从台积电装配线下线。

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