跳动城乡网台积电是全球最大的代工厂，苹果是其最大客户。苹果能够为A17Pro芯片组保留台积电最初3nm的大部分产能，该芯片组用于为iPhone15Pro和。为了简单起见，请记住，随着工艺节点数量变少，芯片使用的晶体管尺寸也会变小，这意味着SoC内的狭小空间可以容纳更多晶体管。芯片的晶体管数量越多，它的功能就越强大和/或能效越高。iPhone15ProMax
以iPhone为例，iPhone11系列搭载7nmA13Bionic，搭载85亿个晶体管。3nmA17Pro拥有190亿个晶体管。由于建造晶圆厂和订购所需机械需要几年时间，我们早就知道台积电正在致力于2nm芯片生产。据《金融时报》(来自ArsTechnica)报道，苹果已经有机会查看基于TSMCN2节点构建的2nm原型。报道指出，台积电的另一大客户NVIDIA也能够看到2nm原型芯片。
台积电此前表示将于2025年开始2nm量产，并在给英国《金融时报》的一份声明中表示，“进展顺利，有望在2025年实现量产，将成为全球最先进的半导体技术”。当它被引入时，工业在密度和能源效率上都得到了提高。”假设没有延迟，iPhone17Pro和iPhone17ProMax可能是第一款搭载2nm应用处理器(AP)的苹果手机，可能是A19Pro。
在2纳米工艺中，台积电将首次推出新型全栅(GAA)晶体管，该晶体管覆盖所有四个侧面的沟道，减少电流泄漏并提高功率效率。三星代工厂已在其3纳米生产中使用GAA。
谈到三星代工厂，最新消息是高通将于2025年从台积电转向三星生产3nmSnapdragon8Gen5AP。在三星代工厂报告良率较低后，高通于2022年离开了三星代工工厂Snapdragon8Gen1。台积电接手生产Snapdragon8+Gen1，并从那时起就一直拥有这项业务，尽管这种情况似乎可能会在2020年发生变化。2025年，三星代工最基本的3nm生产良率约为60%。为智能手机构建AP时，成品率预计会下降。
在60%的良率下，从晶圆上切下的每100个芯片中就有40个不符合质量控制要求。由于代工厂的客户通常要承担成本，因此在确定芯片设计人员与哪家代工厂开展业务时，良率是一个主要因素。
三星表示已做好2nm生产的准备。“我们已做好准备，到2025年实现SF2的量产，”他说道。三星说。“由于我们是第一个跨越并过渡到GAA架构的公司，因此我们希望从SF3到SF2的进展能够相对顺利。”虽然Apple和NVIDIA能够展望自己的未来，但台积电正在根据DigiTimes汇总其3nm和2nm客户的最终名单。
英特尔还希望从台积电和三星代工厂手中夺取一些合同业务。英特尔的下一代18A节点(1.8nm)可能会夺走这两家公司的工艺领先地位，并且它正在为芯片设计公司提供免费测试生产。英特尔可能会撼动市场。台积电的长期客户AMD在7月份表示，将“考虑其他制造能力”。
咨询公司RHCC首席执行官LeslieWu表示，希望使用2nm节点制造芯片设计的公司可能会开始将芯片生产分散到多个代工厂。吴说，由于担心中国入侵，“仅依靠台积电风险太大”。然而，苹果多年来一直完全依赖台积电。
