Pixel9a将搭载TensorG4但它将使用较差的封装技术来帮助谷歌节省成本

谷歌的下一款中端手机Pixel9a计划于明年推出，但泄露的消息已经开始大量流出。据称，第一张照片展示了这款手机的首次亮相，其设计与该公司目前的旗舰产品截然不同，现在，我们了解到这款智能手机也将像其更昂贵的同类产品一样配备TensorG4。唯一的区别是，根据最新报道，该组将采用比谷歌用于Pixel9、Pixel9Pro和Pixel9ProXL的封装技术更差的技术，可能会节省组件成本，并使Pixel9a的价格更具竞争力。

据报道，Pixel9a所搭载的TensorG4将采用“集成封装”技术，因此不如价格更高的机型所搭载的组

TensorG3也有两个版本，这表明这不是谷歌第一次使用这种伎俩。据AndroidAuthority称，即将推出的Pixel9a的TensorG4将使用三星的IPoP(集成封装)，这使得它不如用于另一个版本的FOPLP(扇出面板级封装)。简而言之，IPoP将使TensorG4在具有更厚的尺寸的同时运行更热，而谷歌唯一的优势是批量生产成本更低。

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虽然我们不应该期待Pixel9a和谷歌的Pixel9系列之间会存在重大的性能差异，但请注意，封装技术的差异意味着TensorG4可能很快就会达到其热极限，从而导致大量性能下降。谷歌预计将削减成本的另一个领域是调制解调器方面，据说Pixel9a将采用Exynos5300而不是Exynos5400。这种差异几乎意味着这款价格实惠的手机将失去卫星连接，并且运行起来会更热。

无论谷歌计划明年推出什么产品，它最好为Pixel9a准备一个强大的冷却解决方案。在广告巨头Pixel9发布会上，一位高管表示，除了基本型号外，其他所有设备都经过了蒸汽室处理，使TensorG4和其余组件的运行温度更低。这一消息并没有让我们对Pixel9a抱有太大希望，但让我们拭目以待，看看该公司还有什么其他想法。