AMD将推出适用于台式机笔记本电脑和服务器的下一代Zen6和Zen6CCPU核心继续高性能之旅

AMD将通过面向台式机、笔记本电脑和服务器的下一代Zen6和Zen6CCPU核心继续高性能之旅1AMD已正式确认Zen5和Zen5C之后的下一代核心为Zen6和Zen6C，将继续其高性能之旅。

虽然我们还没有看到Zen5或后者Zen5C全面投入使用，但AMD已正式确认了下一代Zen架构。这两种架构代号为Zen6及其密度优化版本Zen6C，将在台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等一系列PC平台上进一步提高性能和效率。

AMD尚未确认任何细节，但他们已正式宣布Zen6和Zen6C是继Zen5系列之后的下两个主要架构。代号为Morpheus的Zen6CPU将带来更好的性能。由于Zen5CPU采用4nm制造，而Zen5C采用3nm制造，我们可以预期该公司将利用台积电更先进的工艺技术来打造其Zen6系列。

根据我们目前所知，AMDZen6和Zen6CCPU将继续为下一代系列提供支持，例如第6代EPYC“Venice”系列，该系列预计将在全新SP7平台上提供支持并采用高达16通道的内存配置。Zen6架构还将出现在代号为Medusa的下一代高端Ryzen台式机CPU系列中，该系列预计将采用更新的RDNAGPU核心并采用2.5D互连以增加带宽。该架构还将被下一代SoundWaveAPU系列采用，以取代RyzenAI300“StrixPoint”，因此预计那里也会有更新。

在之前的报告中，我们介绍了AMD的Zen6CPU将采用三种全新的CCD配置，提供8、16和最多32个内核。下一代AMDZen驱动的CPU在单个CCD上拥有16或32个内核，这对于多线程用例非常有用，尤其是在Threadripper和EPYC系列中。对于主流PC用户来说，AMD可能会进一步加快内核数量，但目前没有很多PC游戏或引擎对如此高内核数的进行了优化，而3DV-CacheCPU选项在这种情况下是一个更可行的选择，还可以节省大量资金。

继Zen6之后，AMD将推出Zen7微架构，该架构的开发工作已经开始，因此看起来下一代Zen系列的未来已经准备就绪。在AI方面，AMD将在2026年左右推出用于客户端CPU和Versal加速器的下一代XDNA3架构。

我们可以预计AMD的下一代Zen6架构将于2026年首次亮相，并且AMD已经为其AM5平台制定了2027年以上的长寿计划，因此我们可以期待在高性能台式电脑上推出新产品。