三星与Arm合作开发下一代Cortex-XCPU内核

三星宣布，Arm未来的Cortex-XCPU内核将采用三星代工的2nmGAAFET节点。该公司声称它将“彻底改变”移动设备上生成式人工智能的未来。

高通计划在2024年末推出的Snapdragon8Gen4中使用其内部OryonCPU内核，Arm即将推出的Cortex-X5可能会与MediaTekDimensity9400或Exynos2500一起首次亮相。即将推出的代号为Blackhawk的CPU核心预计将带来令人印象深刻的一代又一代的性能。三星现已宣布正在与Arm合作开发“下一代”Cortex-XCPU内核。

在一篇博客文章中，三星确认两家公司正在为生成式人工智能用例开发“突破性的人工智能小解决方案”。它将利用三星的2nmGAAFETSF2节点，为Arm的CPU带来“额外的性能和效率改进”。不幸的是，该材料没有提及所讨论的Cortex-XCPU内核是Cortex-X5还是Cortex-X6。后者的可能性更大，因为SF2计划于2025年进入量产。这一进展特别有趣，因为Arm宣布将同时在英特尔18A节点上制造参考。

与此同时，Arm即将推出的Cortex-X5在今年晚些时候推出之前仍需要克服一些障碍。著名的X泄密者Tech_Reve指出，Cortex-X5在较高频率下存在功耗问题。OEM可能必须控制时钟，否则就会面临热节流的风险，这一问题在一定程度上困扰着上一代ExynosSoC，甚至是天玑9300。