三星因NVIDIA的潜在需求而订购大量2.5D封装设备

据报道，三星已订购了大量2.5D封装设备，这暗示这家韩国巨头可能会看到NVIDIA等行业巨头的巨大需求。

三星开始准备2.5D封装供应，可能用于NVIDIA的下一代“Blackwell”AIGPU

三星最近宣布推出SAINT技术，加入人工智能潮流，该技术将与台积电的CoWoS封装解决方案相竞争。由此，三星有望向业界提供其封装和HBM能力，并吸引了NVIDIA的注意。我们都清楚，目前，Green团队无法满足人工智能市场的巨大需求，他们计划实现供应链多元化，三星等公司在Green团队在数据中心领域的前景中发挥着至关重要的作用。

据Elec报道，三星已从日本新川公司收购了16台包装设备，该交易是否有空间容纳更多设备，具体取决于三星从客户那里看到的需求类型。

NVIDIA的目标是到2027年从AI领域创造高达3000亿美元的收入，这确实需要稳定的供应链，这就是为什么据说为了生产下一代AIGPU(例如2024年的Blackwell)，TeamGreen计划分配HBM3和2.5D封装供应给三星，减少台积电等现有厂商的工作量。

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这对三星来说确实是个好消息，因为该公司急于踏入“AI潮流”，通过与NVIDIA达成交易，该公司不仅可以看到其内存和AVP(高级封装)部门的经济好转，而且这家韩国巨头也已经获得了AMD和等公司的订单，这表明它确实可以成为未来的关键参与者。这一切都取决于三星如何应对市场的巨大需求，特别是因为它已经获得了半导体、封装和内存工艺的订单。