【如何解决AD覆铜超出板子轮廓外的区域】在使用Altium Designer（AD）进行PCB设计时，覆铜（Polygon Pour）是常见操作之一。然而，在实际设计过程中，有时会出现覆铜区域超出板子轮廓的情况，这不仅影响美观，还可能带来电气隐患或制造问题。本文将总结常见的原因及解决方法，并通过表格形式清晰展示。
一、问题分析
覆铜超出板子轮廓通常是因为以下几种原因导致：
1. 覆铜边界未正确设置：未将覆铜边界限制在板子轮廓内。
2. 板子轮廓未更新或错误：板子外形定义不准确，导致覆铜超出。
3. 覆铜区域与板子轮廓未关联：覆铜未绑定到板子轮廓，导致自由扩展。
4. 覆铜属性设置不当：如“Keepout”区域未正确配置。
5. 覆铜被手动拖动或拉伸：用户误操作导致覆铜超出边界。
二、解决方案总结
| 序号 | 问题原因 | 解决方案 |
| 1 | 覆铜边界未正确设置 | 在“Polygon Pour Properties”中，勾选“Use Board Outline as Keepout”选项，确保覆铜自动贴合板子轮廓。 |
| 2 | 板子轮廓未更新或错误 | 检查“Board Shape”是否正确，若已修改板子外形，需更新覆铜区域，或重新绘制板子轮廓。 |
| 3 | 覆铜区域与板子轮廓未关联 | 在覆铜属性中，选择“Outline”标签页，确保“Connect to Board Outline”为“True”。 |
| 4 | 覆铜属性设置不当 | 检查覆铜的“Keepout”设置，确保没有多余的区域被允许覆盖。 |
| 5 | 覆铜被手动拖动或拉伸 | 避免手动调整覆铜边界，使用“Polygon Pour”工具重新生成覆铜区域，确保其与板子轮廓一致。 |
三、操作建议
- 使用“Update from PCB”功能：在修改板子轮廓后，使用此功能更新所有相关覆铜区域。
- 定期检查覆铜状态：在布线完成后，使用“Design > Check Design”功能，检查是否有覆铜越界现象。
- 合理设置覆铜规则：在“Rules”中设定覆铜与板子轮廓的关系，避免后期出现意外情况。
四、结语
AD中的覆铜超出板子轮廓是一个常见但容易忽视的问题。通过正确设置覆铜边界、关联板子轮廓以及合理配置覆铜属性，可以有效避免此类问题。同时，保持良好的设计习惯和定期检查，也是提升PCB设计质量的重要手段。
